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熱封試驗儀(yi)

產品簡介

熱封試驗儀
本機采用熱壓封口試驗方法,於測定塑料薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數,為用戶提供精確的熱封試驗指標。本機控製係統全數字化,關鍵部件采用產品,自動化程度高,操作簡便。

產品型號:STHB
更新時間:2024-02-06
廠商性質:生產廠家
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熱封試驗儀(yi) 型號:STHB 

熱封試驗儀(yi) 產(chan) 品功能 
本機采用熱壓封口試驗方法,適用於(yu) 測定塑料薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數,為(wei) 用戶提供精確的熱封試驗指標。本機控製係統全數字化,關(guan) 鍵部件采用產(chan) 品,自動化程度高,操作簡便。 
技術特點 
Ø         控製係統數字化顯示,設備全自動化 
Ø         數字PID溫度控製係統,溫控精度高 
Ø         精選的熱封刀材料,熱封合麵溫度均勻一致 
Ø         氣缸放置遠離發熱元件,避免熱量傳(chuan) 導,保證氣動部件正常工作的溫度 
Ø         氣動控製元件精度高,
Ø         防燙設計和漏電保護設計,操作更安全 
Ø         加熱元件精心設計,散熱均勻,使用壽命長 
Ø         根據人機工程學原理特別優(you) 化設計操作麵板,操作便捷 
技術指標  
Ø         熱封溫度       室溫~300℃(精度±1℃) 
Ø         熱封壓力       0~0.7Mpa 
Ø         熱封時間       0.01~9999.99s 
Ø         熱 封 麵       300mm×10mm 
Ø         加熱方式       單加熱或雙加熱 
Ø         氣源壓強       ≤0.7MPa 
Ø         試驗條件       標準試驗環境 
Ø         主機尺寸       550mm×330mm×460mm(L×B×H) 
Ø         電    源       AC 220V±10% 50Hz 
Ø         淨    重       25 kg 
標準配置:主機、腳踏開關(guan)  (氣源用戶自備)

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