熱流法導熱係數測試儀行業論文

熱流法導熱係數測試儀(yi) 行業(ye) 論文

一、概論： 
  主要用於(yu) 測試薄的熱導體(ti) 、固體(ti) 電緣材料、導熱矽脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體(ti) 界麵處的接觸熱阻和材料的導熱係數。檢測材料為(wei) 固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。  
  儀(yi) 器參考標準：MIL-I-49456A（緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598（氧化鈹瓷導熱係數測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體(ti) 電緣材料傳(chuan) 熱性能的測試標準）等。  
   導熱係數測試儀(yi) 特點：帶自動加壓，自動測厚裝置，並連計算機實現全自動控製。儀(yi) 器采用6點溫度梯度檢測，提高了測試精度。可檢測不同壓力下熱阻曲線，采用優(you) 化的數學模型，可測量材料導熱係數和熱阻以及界麵處接觸熱阻等多個(ge) 參數。 
   
廣泛應用在高等院校，科研單位，質檢部門和經營廠的材料導熱分析檢測。  

二、主要技術參數： 
1、試樣大小：≤Φ30mm  
2、試樣厚度：0.02-20mm  
3、熱控溫範圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃  
4、冷控溫範圍：0-99.00℃,控溫精度0.01℃  
5、導熱係數測試範圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k  
6、熱阻測試範圍：0.05～0.000005m2*K/W  
7、壓力測量範圍：0～1000N  
8、位移測量範圍：0～30.00mm  
9、測試精度：優(you) 於(yu) 3%  
10、實驗方式：a、試樣不同壓力下熱阻測試。b、材料導熱係數測試。c、接觸熱阻測試。 11、計算機全自動測試，並實現數據打印輸出。