導熱係數測試儀（熱流法）的原理

 導熱係數測試儀(yi) （熱流法）型號： DRL-II
一、概述：   
     DRL-II導熱係數測試儀(yi) 主要測試薄的熱導體(ti) 、矽膠、矽橡膠、固體(ti) 電緣材料、導熱矽膠、導熱樹脂、氧化鈹瓷、陶瓷基片、陶瓷基板、其他鋁基片、鋁基板、氧化鋁瓷等陶瓷導熱係數測定。檢測材料為(wei) 固態片狀，加圍框可檢測粉狀態材料及膏狀材料。 
    儀(yi) 器參考標準：MIL-I-49456A（緣片材、導熱樹脂、熱導玻纖增強）；GB 5598-85（氧化鈹瓷導熱係數測定方法）；ASTM D5470-2006（薄的熱導性固體(ti) 電緣材料傳(chuan) 熱性能的測試標準）等。廣泛應用在大中院校，科研單位，質檢部門和經營廠的材料分析檢測。   

二、主要技術參數：   
1、試樣大小：≤Φ30mm  
2、試樣厚度：0.02-20mm  
3、熱控溫範圍：室溫-299.99℃,控溫精度0.01℃   
4、冷控溫範圍：0-99.00℃，控溫精度0.01℃  
5、導熱係數測試範圍：0.01～50W/m*k,1～300W/m*k  
6、熱阻測試範圍：0.05～0.000005m2*K/W  
7、測試精度：優(you) 於(yu) 3%  
8、試樣可在真空狀態下試驗，確保測試環境及精度，真空度0.1MPa.  
9、導熱係數測試儀(yi) 實驗方式：a.材料導熱係數測試。b、接觸熱阻測試。  
10、計算機全自動測試，並實現數據打印輸出。