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固體材料高溫比熱容測試儀行業標準

更新時間:2017-08-31點擊次數:2838

固體(ti) 材料高溫比熱容測試儀(yi)

    型號:GHC-II 
 一、係統簡介   
    比熱屬於(yu) 物質zui基本的物性參數,對於(yu) 不同溫區,不同材料,已經發展出了許多測量方法。我們(men) 設計的高溫比熱測試係統是基於(yu) 比熱的基本定義(yi) 采用混合法測試(100度以下到-200度采用熱法測試,有DHC-II型材料低溫比熱容測試儀(yi) 實現)。運用現代計算機測試技術實現不同溫度下固體(ti) 材料的比熱容自動測試。廣泛應用於(yu) 科研教學對於(yu) 固體(ti) 材料比熱容的測試研究。   
 二、係統組成   
   GHC- II固體(ti) 材料高溫比熱容測試儀(yi) 由管狀立式電阻爐(1000度為(wei) 電阻絲(si) 發熱,1700度為(wei) 鉬絲(si) 發熱,高於(yu) 1700度為(wei) 石墨爐管),恒溫器、控溫儀(yi) 、高精度測溫儀(yi) 、量熱計,計算機測試係統等組成。實驗時先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實驗溫度,然後再落入到量熱計中,全過程由計算機測量係統采集到式樣和量熱計的溫度變化。zui後得出材料的比熱容。對高溫易氧化的樣品需要配備真空係統。   
三、變溫原理與(yu) 控溫實驗方法   
    立式管狀電爐的控溫根據溫度的要求選擇不同的發熱材料,其電氣控製方式不同,加熱器采用高真空熱或可通氣氛(氬氣,氨氣等),對石墨爐采用外殼通水冷保護。控溫采用程序控製,智能PID調節,可任意設定溫度控製曲線。通過控溫儀(yi) 控製加熱,使樣品的溫度改變或恒定。為(wei) 了減小氣體(ti) 分子碰撞漏熱引起的實驗誤差,實驗前應在室溫下用渦輪分子泵或高真空機組將管式電爐加熱器內(nei) 真空抽至1×10-2Pa以上,並仔細對管式電爐加熱器進行檢漏。 管式電爐加熱器的底部有熱量熱計。本測量係統是在對以往很多實驗裝置設計、製造與(yu) 使用總結的基礎上,重新設計出來的多功能測量係統。結構原理如下圖。  

四、係統主要技術指標   
    1:溫  度  範  圍:    室 溫—1400。   
    2:控  溫  精  度:    ±0.3K/30分鍾(與(yu) 設置有關(guan) )   
    3:測溫zui小分辨率:    0.01K      
    4:加  熱  方  式:   電阻絲(si) (或鉬絲(si) )。   
    5:采用智能PID 調節,程序控製。   
    6:全過程計算機數據采集。   
    7:真空度可達:量熱計:小於(yu) 2*10-3 Pa。加熱器小於(yu) :5Pa(用戶根據樣品需要說明 )   
   常規為(wei) :- 0.1MPa   
    8:測試軟件widows xp操作環境,中文操作界麵   
    9:樣品大小:直徑:11mm,高30mm,粉樣配標準式樣盒。   
    10:測試原理滿足軍(jun) 用標準:GJB330A-2000,GJB1715-93   
    11:可上網實現網絡在線遠程及遠程測控和傳(chuan) 輸